设备用途：

−应用于wafer UV 解胶制程

设备特点：

− 通过SECS/GEM 或E84对接天车系统，同时可上下两个料盒。

− 晶圆机器人扫料盒识别maping并通过SECS/GEM与EAP比对料盒信息，

    比对成功后，晶圆机器人取8寸或12寸Ring放置两个UV解胶平台。

− UV灯移动均匀解胶

− UV功率可控且可监控

− 解胶参数由EAP管控

− 解胶完成再通过晶圆机器人将Ring放回料盒。

− 具备SECS/GEM通讯协议，为自动化生产提供渠道

设备规格：

− 尺寸: H1950 x W1400 x L2100mm(含 FFU)

− 重量:：900kg