设备用途:
−应用于wafer UV 解胶制程
设备特点:
− 通过SECS/GEM 或E84对接天车系统,同时可上下两个料盒。
− 晶圆机器人扫料盒识别maping并通过SECS/GEM与EAP比对料盒信息,
比对成功后,晶圆机器人取8寸或12寸Ring放置两个UV解胶平台。
− UV灯移动均匀解胶
− UV功率可控且可监控
− 解胶参数由EAP管控
− 解胶完成再通过晶圆机器人将Ring放回料盒。
− 具备SECS/GEM通讯协议,为自动化生产提供渠道
设备规格:
− 尺寸: H1950 x W1400 x L2100mm(含 FFU)
− 重量::900kg