设备介绍

设备用途：Unit 自动贴膜

设备特点：

晶圆托盘（wafer pack）是用于存储和运输晶圆的容器

Feeder 设备会将这些托盘中的晶圆逐个取出，并按照预定的顺序和速度将它们传送到特定的设备或工作站，以便进行光刻、蚀刻、抛光等后续的半导体制造过程；

Console 在这个过程中起到监控和管理的作用，确保整个自动化流程的顺利进行。