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SLM1000-Lid Transfer Machine
    发布时间:2023-12-26    


产品特点：

半导体封测辅助制程

用于将来料用Plastic Tray装载的Lid自动转移到Jedec Tray盘上

设备主体使用两个Robot取放，放置精度通过Vision标定控制在±0.02mm

有Vision校准Lid方向并检查Lid缺陷。设备具备SECS/GEM功能

UPH>1000