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首页 > 产品服务 > 半导体封装测试设备
SDF100-Detape System for Substrate
    发布时间:2023-12-26    


产品特点：

半导体封测工艺的辅助制程设备，Auto Taping 的反向工艺

用于将完成封装制程后的膜撕除

可以撕除纯基板/带Lid基板的膜，通过Vision识别来料方向

撕膜前后均可根据需要对Unit正反面翻转

撕膜后有Vision检查效果和Unit缺陷

设备具备SECS/GEM功能。UPH>300