设备特点：

− 应用于基板Pad面高温膜的去除制程。

− 在封装流程的后期阶段撕除已经完成封装的芯片上的膜

设备特点：

− 能处理纯基板或带Lid（盖子）基板的膜

− 可根据生产制程的不同对封装单元（Unit）进行正反面翻转撕膜并指定翻转面下料，

   方便下一制程支架对接物料。

− 具备Vision视觉检测系统，确定来料的方向及相关缺陷检测

− 具备SECS/GEM通讯协议，为自动化生产提供渠道

− UPH>300

设备参数：

− MTBA: 60 mins

− MTBF: 168 hours

− 尺寸：H1900 x W1750 x L3100mm(With FFU)

− 重量：2200kg