设备用途：

− 应用厂于Lead frame 背面贴膜制程。

创造高温高压环境对Lead frame进行贴膜，以实现产品的密封和保护

设备特点：

− 采用最大50T的伺服压机精确控制压力，使运动跟随力控

− 具备Vision检测功能，检测贴偏等缺陷

− 具备SECS/GEM通讯协议，实现数据交互和过程控制

− UPH: 250-300pcs

设备参数：

− MTBA: 60 mins

− MTBF: 168 hours

− 尺寸：H2750 x W1220 x L2575mm

− 净重：3200kg