设备用途：

− 应用于基板pad面贴耐高温膜膜制程

设备介绍：

− 具备Vision视觉检测系统，控制贴膜过程中的Unit方向，检测贴膜品质。

− 具备SECS/GEM通讯协议，为自动化生产提供渠道

− UPH>360, 具有较高的生产效率

− 适用基板尺寸：10x10-120x120mm

− 胶带类型：模切PI胶带

− 贴膜精度： ±0.1mm

设备参数：

− MTBA: 60 mins

− MTBF: 168 hours

− 尺寸：H1600 x W1750 x L3000mm

− 重量：2200kg