设备用途：

该撕膜设备一款触控式操作的定制化机器，应用于 12寸晶圆的扩摸，通过匀力拉伸晶圆背后的胶带，实现芯片的精确分离。

设备介绍：

−  UPH >40

−  晶圆尺寸：可定制6/8/12inch

−  功能支持：SECS/GEM, CCD

−  产出率/良品率 : 99%

−  扩膜精度：±0.1mm

−  MTBA：60 mins

−  MTBF ：168 hours

−  尺寸： 高H1800mmX 宽W1200 X 长L1800 

−  重量：700kg