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SWD-121 Auto Wafer Detape System
    发布时间:2023-09-20    


设备介绍：

用途：去除减薄后晶圆的UV膜，实现Ring自动收集，晶圆自动插片

特点：Vision找缺口、陶瓷吸盘、晶圆除Ring、Ring 自动收集、晶圆撕膜、六轴Robot 翻转晶圆 插片

技术参数：适用晶圆尺寸： 6/8/12 Inch UPH：>24