设备介绍：

这是一款定制化的机器，用于晶圆UV膜的移除制程

设备特点：

−  UPH >24pcs

−  晶圆尺寸：可定制6/8/12inch

−  撕膜精度：±0.1mm

−  功能支持：SECS/GEM / CCD

−  MTBA：60 mins

−  MTBF：168 hours

−  尺寸：H1800 x W1660 x L1800mm

−  重量：1100kg