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首页 > 产品服务 > 半导体封装测试设备
ChallenS I ASA System
    发布时间:2022-09-22    


设备介绍

用途：ASA—Unit 散热盖贴装及压合

特点：Vision定位，Robot贴合，贴合运动跟随力控，伺服压机压合，SECS/GEM Function

技术参数：贴合/压合精度 0.05mm，UPH：31X31产品 >800