设备概述

Waffle Pack Cleaning System 是一款全自动华夫盒清洗设备，采用旋转刷、离子风及视觉检测技术，高效清除华夫盒表面的灰尘、颗粒及静电残留。设备集成取放模组、顶部/底部CCD视觉检测、2D读码器及自动分选功能，实现华夫盒从装载、清洗、检测到卸载的全自动流程，适用于半导体封测及精密电子制造领域。

功能特点

• 旋转刷 + 离子风双重清洁：上下布置4组旋转刷配合离子风，有效清除颗粒物并消除静电，清洁效果均匀彻底。

• 视觉检测系统：配备顶部CCD和底部CCD，对华夫盒表面及底部进行清洁效果检测，确保清洗品质。

• 2D码追溯：内置2D读码器，自动读取华夫盒二维码，实现数据追溯与绑定。

• 自动分选卸载：清洗完成后，系统自动将华夫盒分选至OK料盒（3个）或REJECT料盒（1个），便于后段工序直接使用。

• 取放模组精确定位：X/Y/Z轴取放模组配合真空吸嘴，实现华夫盒在各工位间的精确转移。

• 支持SECS/GEM：可对接工厂自动化系统，实现远程监控与数据上传。

主要应用

• 半导体封测华夫盒（Waffle Pack）来料清洗

• 精密电子元器件托盘清洁

• 华夫盒重复使用前的表面清洁与检测

关键参数