设备概述

SED-100 是一款全自动高压水射流去溢料设备，专为清除半导体器件引脚上的残料而设计，设备集高压水射流、精密伺服定位、多级风刀干燥与自动取盖系统于一体，实现了从上料、加工、取盖、干燥到下料的全程自动化，确保工件高效、洁净地完成处理。

功能特点

• 高压水射流精准去溢料：最大输出压力达 800 kg/cm²（约80 MPa），精准清除引脚残料，不损伤器件本体。

• 全自动一体化流程：集成上料、高压水射流加工、自动取盖、多级风刀干燥、下料，全程自动化，减少人工干预。

• 精密伺服定位：采用高精度伺服定位系统，确保水射流精准作用于目标区域。

• 高效洁净：高压水射流清洗后经多级风刀干燥，工件洁净无残留。

• 双泵配置：配备 2台  高压泵，提供稳定持续的高压水供应。

• 智能控制：触摸屏控制，操作界面友好，参数可调。

• 通讯支持：支持 SECS/GEM 工厂自动化通信协议，便于与产线系统集成。

主要应用

• 半导体引线框架（Lead Frame）去飞边/去溢料

• QFN/DFN 封装器件引脚残料清除

• 半导体封装后道工序的精密清洗

关键参数