晶圆至Waffle Pack分选设备

设备概述

该设备是一台全自动晶圆分选系统，用于将晶圆上的芯片（Die）按预设等级（Bin）拾取并分装至华夫盒（Waffle Pack）中。设备从晶圆输入，经高精度视觉检测与定位后，将芯片按品质等级分选至不同的华夫盒托盘，实现从晶圆到华夫盒的自动化转换与分选。

主要应用

半导体封装前道工艺：将晶圆上的裸芯片按良品/不良品或不同Bin等级分选

先进封装（FCBGA、FCCSP、SiP等）的芯片准备

多等级分选需求：支持多Bin分选，满足复杂芯片分级要求

核心优势

高精度取放：重复定位精度高，确保芯片无损转移

多等级分选：支持多Bin分选，满足复杂分级需求

全流程追溯：晶圆ID与华夫盒2D码绑定，数据可上传MES

视觉检测集成：具备芯片外观、缺陷检测功能

关键参数