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半导体封装测试设备
SUR-718 自动水洗连线
发布时间:2023-05-31
设备介绍:
用途:
水洗机连线
特点
:
自动上盖板
-
水洗
-
自动拆盖,
2D
扫码,
SECS/GEM Function
技术参数
:
UPH > 300
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DBWB in Line System
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SDM-830 高压水去溢料