设备介绍

设备用途：

−  实时过程监控

−  芯片封装夹具装载与分离

−  设备紧凑灵活

−  SMEMA功能实现自动联线

−  组成：

    1 装载和卸载单元

    2 FCCSP自动上下料

    3 盖板自动上下料

    4 组装夹具卸载单元

    5 夹具传送导轨与滚轮

    6 条带传送导轨与滚轮