设备用途：晶圆检测分选

该设备应用于来料晶圆检测及分选制程。

− UPH >2000

− 检测外观、隐裂

− 电阻率检测

− 厚度检测

− 激光打标

− 晶圆尺寸: 5/6"inch

− SECS/GEM

− MTBA: 60 mins

− MTBF: 168 hours

− 占地面积: 高H1700 x 宽W2200 x 长L8400mm 

− 净重: 6000kg